陶瓷**切割机 应用领域 主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片，硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔，DPC、COB基板的切割打孔划线，以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板。 特点 自动调焦，自动上下料机构； 高精度直线电机，定位精度±1um； 进口固态**器，**品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片速度快、切割质量好、性能稳定等优点。 主要技术参数 切割速度：50-250mm/s 切割线宽：0.02-0.12mm 切割深度＜2mm 钻孔孔径：**小0.2mm

主营产品或服务： ITO薄膜激光刻蚀设备、OGS触控玻璃激光加工设备、薄膜电池激光设备、高效太阳能电池激光设备、激光精密加工设备、陶瓷基板加工设备