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陶瓷激光切割机 应用领域 主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片,硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔,DPC、COB基板的切割打孔划线,以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板。 特点 自动调焦,自动上